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刷新高阶储存规格记录,富士通新机提供最大14PB容量

随着各大储存厂商陆续更新高阶储存产品线,当前的顶级储存阵列规格也迭创新高,富士通(Fujitsu)刚发表的新一代高阶储存阵列DX8700 S3与DX8900 S3便在扩充性与储存容量两方面均创下新高。DX8700 S3与DX8900 ...
随着各大储存厂商陆续更新高阶储存产品线,当前的顶级储存阵列规格也迭创新高,富士通(Fujitsu)刚发表的新一代高阶储存阵列DX8700 S3与DX8900 S3便在扩充性与储存容量两方面均创下新高。
 
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DX8700 S3与DX8900 S3是富士通上一代高阶储存阵列DX8700 S2的后继产品,是富士通Eternus储存阵列家族的顶级机型,在架构、规格与功能上都有相当程度的提升。
 
在架构方面,DX8700 S3与DX8900 S3控制器内部汇流排与后端磁碟介面分别引进了新的PCIe 3.0与SAS 12Gb,透过新架构不仅可提供更大的传输频宽,扩充能力更是有飞跃性的提高。
 
上一代DX8700 S2的最大控制器节点数为8个,最大快取记忆体容量与磁碟容量分别为1,152GB与3,072台磁碟,并支援128个前端主机埠。新一代产品则分为两个阶层,DX8700 S3的控制器节点仍为8个,最大快取记忆体亦为1TB等级,磁碟容量则为1,536台,主机埠亦停留在128个。但更高阶的DX8900 S3则将控制器节点数大幅提高到24个,快取记忆体最大可提高到6TB,磁碟容量更高达4,608台磁碟,还支援最多384个主机埠。
 
当DX8900 S3正式出货后,将成为当前扩展性最大的一款高阶储存阵列,最高24个控制器节点数超过EMC、HDS与华为同级产品的16个节点规格,384个主机埠也超过先前EMC与华为产品最高256个主机埠的规格。至于4,608台磁碟的最大磁碟组态,虽然稍逊于EMC VMAX3的5,760台,但富士通宣称整个系统支援的最大容量可达到14PB,是我们所知第一个拥有10PB等级以上容量的储存阵列产品。
 
产品资讯
 
●原厂:富士通/(02)2311-2255
 
●建议售价:厂商未提供
 
●控制器节点数:2~8(DX8700 S3)/2~24(DX8900 S3)
 
●最大储存容量:4,608TB(DX8700 S3)/13,824TB(DX8900 S3)
 
●主机端传输埠:16Gb FC、1/10Gb iSCSI、10Gb FCoE
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